TDDI与AMOLED推动面板驱动芯片进军百亿市场规模列管冷凝器

TDDI与AMOLED推动面板驱动芯片进军百亿市场规模

根据CINNOResearch对于面板驱动IC供应链的调查显示，受益于全面屏智能手机出货量的提升，面板驱动IC行业即将迎来TDDI和AMOLED驱动IC这两股大潮，成长动能备受期待。　　CINNO Research副总经理杨文得认为，2017年iPhone X的上市正式让智能手机进入全面屏的时代，今年下半年苹果即将推出的三只手机（5．8吋与6．5吋的OLED版本与6．1吋的LCD版本）都将是全面屏设计，其他中国智能手机品牌OPPO、VIVO、华为与小米等厂商都已往这样的设计靠拢。然而在全面屏的设计概念下，如何增加屏占比成为最大的挑战，其中的一部分挑战来自于驱动IC封装形式的改变。　　过去传统在16：9屏幕长宽比的设计下多半采用COG的方式（Chip－On－Glass），驱动IC直接透过玻璃基板的线路做贴合，但在进入18：9以上的全面屏设计后，为了同时扩大手机下方屏幕可用比例和智能手机内部零件设计，配合COF （Chip－On－Film）的封装工艺，TDDI开始被手机厂大量的使用。随着大中华区厂商驱动IC厂商敦泰、联咏等加大TDDI的推广力度后，IC价格下滑的速度加快，也有助于渗透率的增加。　　CINNOResearch 预测，今年TDDI出货量将超过3亿颗，年成长率超过70％，而使用TDDI的智能手机比例也将正式突破两成大关。预计在2020年，整体TDDI的市场规模将达到人民币55亿元的规模。　　在全面屏风潮下的另外一个亮点则是AMOLED，虽然目前手机AMOLED面板出货量依旧是三星一骑绝尘独领风骚，但在以京东方为首的中国面板厂商逐渐在柔性AMOLED的产能发力，CINNO Research认为，2018年AMOLED面板的智能型手机渗透率仍将持续提升，市场份额成长至近27％，而柔性（Flexible）的AMOLED面板今年将首次超过刚性（Rigid）。　　但三星AMOLED手机面板出货比重恐依旧维持90％以上的份额，而其AMOLED面板的驱动IC主要由三星自己内部（Samsung LSI）和MagnaChip所供应，这也将导致非三星阵营的AMOLED驱动IC厂商出货比重偏低。　　机遇亦是挑战，京东方等面板厂也开始展开与非三星阵营的驱动IC厂之间的合作计划，也给予中国面板驱动IC厂商弯道超车的契机。而随着中国AMOLED面板厂商出货量的增加，也将有助于非三星阵营AMOLED面板驱动IC的市占率提升，CINNO Research认为大中华区（中国大陆及台湾）AMOLED手机面板驱动IC的产业规模在2020年将达到人民币23亿元。　　在电视市场与计算机市场成长动能有限甚至衰退的格局下，全球智能手机市场依旧维持小幅成长，而手机规格技术的日新月异也带动了显示产业技术快速发展，让未来成长动能惊人的TDDI与AMOLED驱动IC成为面板驱动IC厂商再次重启成长轨迹的重要应用趋势。

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